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晶圆水平电镀设备
晶圆水平电镀设备
水平电镀技术,它是垂直电镀法技术尊龙―人生就是博的继续,技术的关键就是制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统,能使高分散能力的镀液,在改进供电方式和其它辅助装置的配合下,显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。
(1)适应尺寸范围较宽,无需进行手工装挂,实现全部自动化作业
(2)在工艺审查中,无需留有装夹位置,增加实用面积,大大节约原材料的损耗。
(3)水平电镀采用全程计算机控制,使基板在相同的条件下,确保每块印制电路板的表面与孔的镀层的均一性。
(4)电镀槽从清理、电镀液的添加和更换,可完全实现自动化作业,不会因为人为的错误造成管理上的失控问题。
应用领域

Pillar,Bump,RDL,TSV等工艺


产品特点

-机型体积小,灵活度高
-水平式电镀腔体,无交叉感染
-支持单腔体维护,提高设备正常运作时间
- 橡胶密封技术,更佳密封性能
- 阴阳级分离技术,更佳镀液稳定性
- 电镀液种类:Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 最多8个电镀腔体:Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 具备预湿腔体和清洗功能
高度均匀性:WiW≤5%,WtW≤5%,RtR≤5%
友情链接: 槽式清洗机槽式去胶机

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