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晶圆单片式清洗机
晶圆单片式清洗机
单片式清洗机是由几个清洗腔体组成,再通过机械手将每一片晶圆送至各个腔体中进行单独的喷淋式清洗,清洗效果较好,避免了交叉污染和前批次污染后批次,具有极高的工艺环境控制能力与微粒去除能力,有效解决晶圆之间交叉污染的问题。 可定制2/4/6/8/12/16腔室,单腔室处理速度可达到35片/小时,根据客户需求定制适用于8寸/12寸硅片清洗,内部集成精密的化学药液配比装置和废液回收装置
应用领域

集成电路领域:CMP后、膜前清洗、去胶清洗、氮化硅腐蚀、清洗、外延前清洗

先进封装领域:TSV刻蚀后清洗、UBM/RDL清洗、键合清洗

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助焊剂清洗设备

产品特点

1.自主研发的智能精准的传输控制系统

2. 全自动化学品集中供液系统(CDS)

3. 药液溢流设计,减少单片药液用量,降低使用成本

4. 清洗效果强,清洗良品率≥99%

5. 可选配多组合的晶圆清洗工艺

6. 对颗粒管控能力,≥0.1μm颗粒少于15颗

7. 药液槽采用双槽体设计,可实现精确控温

8. 独立控制废液排气,有效保护人员作业

友情链接: 槽式清洗机槽式去胶机

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