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半自动晶圆电镀设备
半自动晶圆电镀设备
设备名称:半自动晶圆电镀设备
设备系列:SP系列
设备分类:生产型(P),研发型(R)
工艺类别:晶圆电镀
晶圆尺寸:4-12inch
工艺类型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,Au/Sn alloy … 工艺应用:RDL,PillarBumpTSV
工艺操作:自动
晶圆类型:Si,GaAs,GaN,InP,SiC,Ceramic,Glass …
晶圆尺寸:2-12inch,异型片
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产品特点

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